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SiO2刻蚀哪家好?
含氟气体中,CF4是最常用的气体之一,与OH2搭配使用,适用于刻蚀二氧化硅、硅氮化物、硅(与O2搭配时,产生C/F,聚合物;与H2搭配时,产生C/F,聚合物)。SF6常与O2结合刻蚀硅,具有高效、高选择性和更好的PR(光刻胶)选择比。也可与CH2F2搭配使用,但对PR选择比不如CF4。
目前国内较多真空镀铝膜使用丙烯酸酯底漆,并根据基材类型调整底漆配方,主要为热固化底漆和紫外光(UV)固化底漆,适用性很好。灯具塑料件大多采用预涂底漆后镀铝,再镀保护膜的方式,保护膜的实质就是二氧化硅,北京真空镀银膜厂。SiO2薄膜具有很好的保护性,可使铝膜在10%的碱性溶液中完好无损。
刻蚀时,选择对SiO2有较高选择比的气体,如CF4/CHF3用于氧化硅刻蚀,而CH2F2适合氮化硅刻蚀,以避免对SiO2层的破坏。欢迎加入半导体制造知识社区,共享丰富资料,快速提升个人能力。
接着,通过交替沉积SiO2和SiNx薄膜,每层厚度约几十纳米,根据产品需求,层数可以达到64层、128层甚至400层。无定形硅碳膜随后被沉积,作为刻蚀沟道的硬掩模。通过硬掩模刻蚀,形成沟道通孔,具体步骤可见相关文章:《3D NAND沟道通孔制作详解》。
:1和1000:1。使用si3n4和sio2等作为掩模,对硅的刻蚀有高的刻蚀选择比,分别为200:1和1000:1;2基片可选择性大,由于刻蚀完全是一个化学反应过程,由于残余气体都可以排出,所以基片尺寸可以减小。
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